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焊接質量檢驗
焊接質量檢驗 焊接質量檢驗是確保安裝工程施工質量的重要措施。
(一)焊接質量檢驗的內容和方法
(二)材料的檢驗
成分、性能及組織的檢驗
1)顯微組織檢驗。顯微組織檢驗是用高倍顯微鏡來觀察分析微觀組織狀態的金相檢驗。
在進行顯微組織檢查前,先要制成經過磨光、酸蝕的試樣,在50~3000倍的金相顯微鏡下觀察。顯微組織檢驗能確定材料晶粒度大小、帶狀組織、各種組織組成物形態、非金屬夾雜及脫碳層深度等。
2)宏觀組織檢驗。用肉眼或用不大于10倍的放大鏡檢驗金屬宏觀組織和缺陷叫宏觀檢驗,常用的方法有斷口檢驗、酸浸檢驗、塔形車削發紋檢驗及硫印檢驗等。
① 斷口檢驗。是根據材料的斷口來檢查材料在冶煉或加工過程中所引起的缺陷,如氣泡、縮孔殘余、夾渣、分層、裂紋、粗大晶粒及白點等,從而判斷材料的質量是否合格。
② 酸蝕檢驗。也稱低倍檢驗,是將制備好的材料試樣用酸液腐蝕(鹽酸溶液),以顯示其宏觀組織的方法。這時看到的組織稱為低倍組織。低倍檢驗一般用來檢查組織偏析、疏松、氣泡、裂紋、白點、夾雜和縮孔殘余等缺陷。
③ 塔形車削發紋檢驗。目的是為了檢查鋼材內部的發紋缺陷。該方法是把鋼材按一定尺寸車削成具有三個階梯的圓柱形試樣,而后用酸蝕或磁粉法檢驗發紋,根據發紋的條數等來評定,這種檢驗一般用于特殊重要用途的鋼材。
④ 硫印試驗。目的是直接檢驗鋼中的硫,間接檢驗鋼中的偏析或分布情況。這種方法是用經硫酸液浸透的溴化銀像紙與擦拭干凈的試樣表面緊貼1~2 min,經定影后觀察。
(三)焊接施工中的檢驗
(四)焊接后質量檢驗
在工程中對于焊接質量的檢驗,一般多用無損探傷檢驗來提高檢驗的可靠性。
1. 射線檢測(RT)
x射線或γ射線就本質而言與可見光相同,都屬于電磁波,只是波長不同,故性質也有差異。γ射線的波長較x射線短,故其射線更硬,穿透力也越強。
1) 從x射線發射管發出具有強大穿透能力的x射線,照射到需探傷的工件上,工件的背面放有裝在暗匣中的x光軟片。如金屬中有氣孔、裂紋、未焊透、夾渣等缺陷,照相底片經沖洗后可以看到相應部位是一些黑色的條紋或痹點;而由于焊縫本身比被焊金屬厚的緣故,故焊縫處在膠片上顯示出白色的條縫,焊縫處缺陷在膠片上形成的黑色條紋或痹點則十分明顯,易于檢測出。通常x射線可檢查出的缺陷尺寸不小于透視工件厚度的1.5%-2.0%(即靈敏度)。
x射線探傷的優點是顯示缺陷的靈敏度高,特別是當焊縫厚度小于30mm時,較γ射線靈敏度高,其次是照射時間短、速度快。缺點是設備復雜、笨重,成本高,操作麻煩,穿透力較γ射線小。
2) γ射線是由放射性同位素和放射性元素產生的。施工探傷都采用放射性同位素作為射線源。常用的同位素有鈷60和銫137,探傷厚度分別為200mm和120mm。γ射線的特點是設備輕便靈活,特別是施工現場更為方便,而且投資少,成本低。但其 光時間長,靈敏度較低,用超微粒軟片鉛箱增感進行透照時,靈敏度才達到2%。另外γ射線對人體有危害作用,石油化工行業現場施工時常用。
2. 超聲檢測(UT)
超聲法的優點是可用于金屬、非金屬和復合材料制件的無損評價;超聲波在金屬中可以傳播很遠的距離(能達10m)故可用其探測大厚度工件;對確定內部缺陷的大小、置位、取向、埋深和性質等參量較之其他無損方法有綜合優勢;特別是對檢測裂縫等平面型缺陷靈敏度很高;僅需從一側接近試件;設備輕便對人體及環境無害,可作現場檢測;所用參數設置及有關波形均可存儲供以后調用。主要局限性是對材料及制件缺陷作精確的定性,定量表征仍須作深入研究;對試件形狀的復雜性有一定限制。
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(責任編輯:中大編輯)